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2018 Q2手機排名洗牌！華為登上亞軍，蘋果位居第三！

智慧型手機市場的排名變動，已不算新鮮事了！以往都是歐美廠商或是台廠進入前五名，但由於近年來大陸品牌的崛起，使得智慧型市場紛紛大洗牌。值得說明的是小米(Xiaomi)、華為(Huawei)、中興(ZTE)、OPPO、Vivo這些新品牌，在近5年來的崛起可說是有目共睹！近年來新機狂出，讓台廠手機已難以進入5強以內，甚至前幾年大家都幾乎認定第一名是三星(Samsung)、第二名應該都是蘋果(Apple)，但現在已經有些變化了！不過根據IDC與Strategy Analytics的最新市場調查顯示，2018年第二季的全球智慧行市場出貨量，三星還是排名第一，而華為已排入第二，將蘋果擠到第三名，而小米和OPPO則是位居第四和第五，台廠擠到5名之外。值得注意的是，根據Strategy Analytics的數據可發現，2018年第二季相較於去年同期(即2017年第二季)的出貨量中，第一名的三星出貨量跌了10.1%，而二到五名則增加，包括蘋果的0.7%、小米的37.9%、OPPO的2.3%，以及增加幅度最多(41.1%)的華為，這5家去年出貨量佔全球近6成的市場，如今更佔到2/3的市場。其他廠商只能爭那剩餘的1/3 (即34.6%)。至於全球智慧型手機市場出貨量，則是小跌了約2.7%。若再看IDC的年度出貨變化量(Year-Over-Year Change)來看，也跟Strategy Analytics的排名差不多。三星和其他廠商出貨量都跌掉了兩位數以上，分別是10.4%和18.5%，反而是由華為和小米成長量最多，分別提升了40.9%、48.%，成長了四成以上！可知這兩個品牌在2018年在市場上的竄起，已經把第一名和榜單其他廠商們打得不要不要的！先說三星好了！他們最新的旗艦手機S9/S9+在今年第一季的出貨量雖然低於正常水平，整體出貨量也下跌了10.4%，但還是坐上第一名的寶座，但從數據顯示，他們領先幅度已不如先前的10%以上了！所以三星真的要注意一下！三星表示會這樣的原因，是因為高階手機的競爭態勢加劇，以及整體智慧型手機的市場疲軟… 好啦！名次下跌都是市場的問題，不是你們的問題。那我們就來看看即將在8月9日發表的Galaxy Note 9，以更高性能的處理器、更大電池容量，以及S-Pen加入新功能，看這些特色是否能幫助您的排名往上攀一點點吧！接著來看看華為吧！這家可怕的公司，光是在2018年的中國市場，就刷新了出貨紀錄，佔了27%的市占率。隨著其最新的P20/P20 Pro手機擁有最高DxOMark的表現，加上外型搶眼、效能強勁，更重要的是價格漂亮(600～800美元區間)，讓許多想換手機的用戶棄三星而就華為，幫助華為站上高階手機的市場高峰！此外，華為發表的GPU Turbo技術，讓玩家能夠在遊戲中獲得更好的效能，甚至子品牌Honor Note 10還採用水冷散熱設計，可說是不少亮點，使得榮耀(Honor)品牌站穩了中國市場，也逐漸站穩海外市場。當然各種促銷活動以及許多名人代言，也是驅動華為在手機市場成長的動力之一。再來說說蘋果吧！他們的出貨量小增加0.7%。但是，但是，他們的排名掉到第三名了！Tim Cook可能會說：「怎麼會這樣？」iPhone X在許多市場中都是頗暢銷的機種，且iPhone出貨量高達4130萬支，比去年4100萬支還要好啊！哎！就只能說你慢慢走，後面第三名是用衝的！當然你落後了啊！不過相信今年秋季，蘋果據說會再發表三款新iPhone，以不同的螢幕尺寸，搭配性能提升與加入全新功能，並維持既有的價格帶，看能不能再幫助蘋果重回第二名的寶座了！至於小米，也是非常可敬的公司。在過去幾個季度裡，小米在印度市場早就超過三星，至於現在連印尼市場都快要趕上三星了！因為小米增加在地的產量，甚至在該國積極展店(小米之家)，以滿足齋戒月期間(5月17日起至6月15日)的手機市場需求。此外，適逢小米今年過第8年週年慶，有不少促銷活動以及新機發表，包括黑鯊手機，以及小米8、紅米6等各種高規格的手機，並以「厚道」的價格來供應市場，加上小米在全球擁有不少粉絲(米粉)。這些都是幫助小米站上手機市場前五名的重要因素！最後來看看OPPO，這家公司一直以Camera Phone為主要訴求，搭配藝人的強勢代言，讓OPPO品牌的可見度在近年來逐漸提升。然由於OPPO放鬆了在印度與許多東南亞市場的積極推廣與行銷，使得在這些地區的市占率有所下跌，不過該公司則是積極將OPPO品牌推展至中東甚至非洲等市場，彌補了前述市場的出貨量，使OPPO在今年仍成長了5.1%。至於OPPO最近比較殺手級的手機，大概就是Find X這支全面屏、無瀏海，可自動伸縮鏡頭的超狂手機了吧！市場佔有率只是一個參考數據，對於消費者來說，買到符合自己需求的手機才是最重要的！但是也要注意一下各品牌之間的彼此消長，以讓自己買到的手機不至於成為孤兒。2018年上半年的市場排名已定，下半年呢？以及整個年度呢？接下來第三季開始，不少手機廠商會紛紛推出各種新機，像是蘋果新一代的iPhone，三星新一代的Note 9，以及其他廠商的新手機，都值得想要換機的消費者關注！說到換機，您下一支手機會選哪一家呢？歡迎到我們留言！
傳新款Macbook Air將用採Intel Kaby Lake Refresh處理器

距離九月Apple新品發表會僅剩一個多月的時間，普遍預期Apple這次「行程滿檔」，除了眾所皆知的iPhone系列產品外，還有新款Apple Watch、iPad、Air Pods 2等等，不過另一個最受人矚目的便是Apple有可能會推出新款MacBook Air筆電，不過處理器將不會像MacBook Pro一樣更新，而是採用Intel Kaby Lake Refresh世代處理器。並未採用最新一代處理器的原因，主要考量到散熱以及Intel處理器製程問題，散熱問題最近在MacBook Pro上可說是吵得如火如荼，MacBook Air外型比MacBook Pro更輕薄，將更加難以掌控散熱問題，另一個延遲原因則是Intel Cannon Lake製程持續遞延問題，因此，Apple決定將「13吋MacBook新品」改採14奈米的Kaby Lake Refresh處理器。 MacBook Air自從2015年最後一次推出新款以後，便再也沒有翻新，當時採用的處理器是Intel第五代處理器，有雙核心Core i5和四核心Core i7版本。而預計本次採用的Kaby Lake Refresh處理器也將包含Core i5和Core i7兩種，基礎時脈介於1.6GHz至1.9GHz之間，動態超頻則介於3.4GHz至4.2GHz間。顯示晶片採用Intel UHD Graphic 620，記憶體則是支援最高32GB容量DDR4或LPDDR3。單從硬體規格上來看，謠傳的新款MacBook Air想當然爾會比2015年版本的更強大，同但同時，也將會比採用超低功耗處理器的12吋MacBook強。假若九月發表會時，MacBook Air真的登場，普遍預期售價將落在1,000美元左右，目前最低階的13吋MacBook Pro以及12吋MacBook官網售價皆為1,299美元，兩者相差約一萬台幣，對於一般消費者來說，確實會是一個CP值不錯的選擇。MacBook Air在初次推出時可說是促成輕薄筆電成形的關鍵，更被許多果粉視為最完美的輕薄筆電之一，在空窗兩年以後，是否真的有可能捲土重來，就等發表會到來了。
傳Google Pixel 3將具備無線充電功能，可一秒變身智慧喇叭

Google旗下作為Android標準代表的Pixel 3智慧手機即將要到來，同時，Android最新版本Android P也邁入發表前的最後一個測試版本，預計兩者將會同步亮相。不過，國外XDA論壇上有大神，在最新的Android P Beta測試版的程式編碼中，發現疑似為Google Pixel 3的最新功能，將具備無線充電功能。 XDA論壇上找到的程式碼內容中提及「Pixel Stand」字樣，從字面上來看，可以預期應該是一款可以讓手機直立放置的額外配件，使用者可藉由授權其使用Google Assistant權限，讓Pixel 3置於Pixel Stand以後可轉變為智慧喇叭，支援原本的「Ok, Google」功能，並且會藉由手機喇叭和螢幕顯示天氣、地圖、代辦事項等資訊。至於無線充電的功能呢？這要追溯到先前Google推出的一款App，大神們在該App的程式碼中發現Google正在研製一款具備無線充電功能的基座，代號「dreamliner」，有鑑於前兩款手機Pixel和Pixel 2系列都不具備無線充電功能，可以預期這是為Pixel 3所設計的，而本次被挖出的Pixel Stand配件，則是與先前的發現不謀而合。自從Apple在iPhone X和iPhone 8系列上推出無線充電功能後，各Android廠商也隨之跟進，無線充電功能開始成為標配之一，Google Pixel 3作為旗下旗艦產品當然也不能缺席。除此之外，目前傳聞的其他流出訊息還包含螢幕大小，Pixel 3將採5.3吋、Pixel 3 XL則是6.2吋，從先前流出的螢幕保護殼來看，Pixel 3 XL的正面很有可能是瀏海設計，Pixel 3則有可能維持一般的前額和下巴設計，但兩者正面都將具備兩組前置相機。至於Pixel 3正式推出的時間，如果Google維持其一貫發表日程的話，由於前兩款手機皆為美西時間10月4日推出，預計Pixel 3推出時間也將同樣會是10月4日，屆時就可以看到Pixel 3的廬山真面目。
Qualcomm表示Apple將不再使用旗下晶片，轉向競爭對手Intel的懷抱

Qualcomm和Apple之間從去年開始的官司纏訟，今日看來可能出現了巨大影響，Qualcomm首席財務長George Davis表示：「我們認為Apple有可能在今年的iPhone產品上，使用我們競爭對手的晶片。」他並沒有特別指明「競爭對手」的名字，不過想當然爾的就是Intel了。事實上早在今年年初時，KGI知名分析師郭明錤就曾表明Apple因為和Qualcomm間訴訟案的關係，將會放棄使用其網路晶片。4G網路剛推出初期，Apple當時開始使用Qualcomm和Intel的網路晶片，不過後來到推出iPhone 7以後，Apple則是開始轉向Intel的懷抱。前幾天Qualcomm才以「Android手機加上Snapdragon 845晶片」對上「iPhone加Intel晶片」最為主要對照，表明前者的表現比後者更好，很有可能也是為了先幫George Davis今日的發言先打預防針。手機4G網路目前可說已經十分普及，除了推出已多年外，前陣子的「499資費」事件，也讓許多人踏入4G的世界中。然而，我們目前正在前往5G的道路上，Qualcomm已經表示其晶片在今年下半年就可以支援5G網路，並且下半年就會陸續在各大手機廠商產品系列中出貨，而Intel則表示其晶片須等到2019年以後才有可能。Apple的iPhone若真的採用Intel的產品，很有可能會趕不上5G晶片潮，儘管估計5G網路要實際推出給一般消費者使用的話，或許也需要等到2019年沒錯，但這也可能會因此成為間接影響今年iPhone買氣的原因之一。
代號Bean Canyon搭載Coffee Lake-U處理器，Intel新一代NUC即將上市

Intel新一代NUC性能型機種，產品開發代號為Bean Canyon，將會採用第八代行動處理器暨平台，也就是代號Coffee Lake-U的新品。據悉，Intel預定在8月份正式推出，隨著上市時間一步步接近，產品外貌和規格大致明朗。Bean Canyon產品組合關係式依舊，處理器會有Core i7/i5/i3等3種選擇，機身機構依舊分成高（可安裝2.5吋儲存裝置）、薄型2種。處理器將採用Core i7-8559U（4C/8T、2.7～4.5GHz）、Core i5-8259U（4C/8T、2.3～3.8GHz）、Core i3-8109U（2C/4T、3.0～3.6GHz），特點之一是整合了Iris Plus Graphics 655內顯，同時配備128MB容量eDRAM。其TDP高達28W（可配置最低20W），高於前幾代機種普遍的15W規格，特別是Core i7/i5升級為4核心、8執行緒架構，性能更好卻也對散熱性頗為要求。因此Intel調整了散熱設計與溫度管理機制，使其性能發揮（即時脈）與穩定度，能夠處於合宜的平衡點。 Bean Canyon機種其餘特點，像是內建Thunderbolt 3介面，使其連帶支援了DisplayPort 1.2輸出。而晶片組本身支援USB 3.1 Gen 2，機身上的4組Type-A連接埠都是此規格，包含無線網路卡模組也改為CNVi介面形式，搭配Wireless AC 9560模組的最高傳輸速率可達1.73Gbps。撇開價格不談，Bean Canyon將能為使用者帶來更好的性能體驗，不妨拭目以待囉！
Windows 10不再隨便重開機，將利用機器學習預測電腦使用情況

Windows 10是目前Microsoft主力強打的作業系統，近期發展目標主要著重在更深度整合和iOS及Android裝置的互動，以及提升系統的功能。今Microsoft宣布讓Windows 10 Insider測試人員可以下載新的測試版本，強調將利用機器學習的模式，當使用者正在使用電腦時，Windows 10將學會不再自動重新開機更新。雖然Windows 10的功能正在逐漸強化，不過就Windows Update這件事情而言，還是有許多使用者反應，電腦在他們正在使用時重新開機進行更新，導致原本正在進行的檔案、文件或是遊戲進度遺失，也導致使用者對於「更新」這件事不敢隨意測試。Microsoft注意到了，在最新的官方部落格中表示：「我們聽到你們的聲音了，而為了解決這個痛苦，我們現在有一個新的重開機邏輯，將讓系統更能適應使用者使用習慣。」Microsoft說他們已經訓練了一個「據預測能力的模組」(predictive model)，它不只會在重新開機以前查看使用者目前是否正在使用電腦，如果使用者目前沒有在使用電腦，它也會預測使用者是不是只是短暫離開。 Microsoft表示這項新的測試已經在內部開始測試，內部人員獲得的回饋「十分正面」，因此，是時候向Windows Insider測試人員提供測試，以獲得更多使用者回饋。有加入Windows Insider測試人員的使用者，可下載Windows 10 Insider Preview Build 17723版本進行測試。假設測試人員的回饋正面，相信Microsoft不久便會把這項功能導入正是版本中供使用者進行更新，同時也將解決Windows 10長久一來讓人苦惱的問題之一。
Apple承認新版MacBook Pro有過熱問題，將推更新修復

Apple日前為旗下筆電MacBook Pro推出年度新版本，改版內容包含採用Intel當前最新第八代Core處理器，並且將鍵盤重新設計等等。但推出後不久，就被國外YouTuber Dave Lee踢爆，MacBook Pro有嚴重的過熱問題，今Apple表示將推出軟體更新進行修復。 Dave Lee在其發布的影片內容中表示，新版MacBook Pro過熱問題十分嚴重，尤其在影像剪輯和匯出影片時尤其明顯。這會使得處理器在過熱情況下，時脈降低以保護避免導致損壞，他甚至在影片中演繹，MacBook Pro需要額外的小冰箱才能幫助散熱。＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=Dx8J125s4cg&t=2s 對此，Apple已注意到過熱問題，「我們想對任何經歷因過熱，導致無法獲得產品該有最佳效能表現的消費者道歉。」Apple表示在Dave Lee的影片發布後，它們做了更進一步的測試，並且找到問題所在，「(筆電)過熱問題僅出現在特定的條件和高壓的工作負荷情況下，這也是為什麼公司先前測試時並未找到這個漏洞。」問題出在系統韌體中遺失重要檔案，進而影響散熱管理系統，導致處理器在高壓的工作環境下，使時脈速度降低。該漏洞將影響每一台採Intel第八代處理器的MacBook Pro，包含13吋和15吋版本，但不影響前一代MacBook Pro。Apple並表示對於這問題，將在新的macOS High Sierra 10.13.6更新中修補，建議使用者下載並安裝。 Dave Lee在更新釋出後，也重新發布影片表示，MacBook Pro正常了。他利用Premiere進行影片匯出的測試，原本未更新前，需要將近40分鐘的時間，甚至比去年2017年版本的MacBook Pro還要慢，軟體更新後，速度則是來到23分鐘左右，速度有明顯大幅提升。
96層3D NAND戰爭開打，Toshiba宣布推出XG6固態硬碟

就在近期，幾家快閃記憶體技術領先廠商，陸續宣告QLC固態硬碟商品化，免不了又揭起理論耐用度論戰。不過現在可還是TLC主流世代，而且3D NAND正從普遍常見的64層堆疊，準備轉向96層堆疊之爭。同時擁有快閃記憶體廠與固態硬碟品牌的Toshiba，新發表了XG5消費性固態硬碟的接替產品XG6，正是標榜採用自家最新96層堆疊3D NAND。 XG6為M.2 Type 2280單面設計形式產品，控制器採用PCIe 3.0 x4 NVMe 1.3a介面規格，當前提供256GB、512GB、1TB容量選擇，官方標示最高循序存取速度可達讀取3180MB/s、寫入2960MB/s。其快閃記憶體為TLC類型，屬於自家最新的BiCS4 3D NAND（96-layer），單一設計容量為512Gbit（64GB），與先前64層的BiCS3相較儲存密度提升40%。儘管96層3D NAND是下一波競爭焦點，不過截至目前為止，僅Samsung製造出真正單一晶片96層堆疊產品。據悉，Toshiba這所謂的96層BiCS4，實際做法是將2個48層晶片合併封裝（String Stacking）而來，Intel陣營也會採用這類做法。
不喜歡「瀏海」手機？那麼來個「留洞」手機如何？

為讓智慧型手機的螢幕視野更廣，近年來不少手機大廠紛紛推出更薄邊框、幾乎全螢幕的設計，但礙於耳機與前置相機的必要性，使得這兩年來，所謂的瀏海手機(Notch Smartphone)開始流行，這種瀏海全面屏手機，就是在手機正面幾乎嵌入整個螢幕，只留下螢幕上方中間還保留了耳機與相機等元件，使得這個部份無法顯示內容，瀏海兩旁仍可顯示內容。說到瀏海手機，Apple(蘋果)應該可以算是這一波帶動瀏海手機流行的廠商，其發表的iPhone X，將實體按鈕整個廢除，把螢幕視野擴大到整個手機的正面，僅保留上方耳機與前置相機的空間，然由於實體按鈕廢除，iPhone X改以臉部辨識來解鎖，且操作方式也跟以往的手機有很大的不同，成為iPhone有史以來操作方式改變最大的一款手機。隨後在2018年，不少廠商也紛紛推出瀏海手機，包括ASUS(華碩) Zenfone 5/5Z、LG(樂金) G7、Hwawei(華為) P20/P20 Lite/P20 Pro、OPPO F7/R15、OnePlus 6、Doogee(道格) V、Ulefone(歐樂風) T2 Pro、Leagoo S9、Sharp(夏普) AQUOS S3、Vivo V9/X21、Nokia X5/X6…等等。不管這些手機的瀏海「寬度」是寬是窄，能提供全面螢幕視野已經成為2018年以來新智慧手機的主要特色之一。由於將實體按鈕移除，上述不少手機將指紋辨識區移到手機背面，唯獨Vivo的X21手機，其將指紋辨識區隱藏在螢幕中，讓用戶直接在螢幕上觸碰，即可辨識到指紋，算是使用習慣改變最少的手機。值得注意的是，也有不少廠商嘗試將「瀏海」區移除，像是Vivo即將於7/30限量開賣的NEX手機，則是直接把瀏海處的相機移除，改成放在左上邊的隱藏式升降鏡頭設計，真正達到全面屏的設計。另外像是OPPO的Find X，則是採用傳統「滑蓋式」(Slider)手機的設計，在手機上方有一小部份可以將鏡頭滑出來的區域，讓用戶想要拍照時，鏡頭就會自動滑出來，關閉相機時就會自動縮回去，完全不影響到全螢幕的視野！雖然採用隱藏式自動鏡頭的升降設計，可以達到全面屏的境界，但用戶會擔心是會不會比較容易故障，且無法馬上做到人臉辨識。根據外電報導，Huawei(華為)將推出一款6吋全螢幕手機，從其設計概念圖來看，是採改善的瀏海設計，把耳機以及各感應器移到手機最頂端，只留下一個前置鏡頭，變成所謂的「留洞」手機！這個留洞手機有點像是Sharp AQUOS S2的設計，只是Sharp是裁出一個小缺孔的作法，類似小瀏海，而Huawei是直接「鑽孔」，留下可以塞入相機的空間，因此Huawei是螢幕上方「中間」有個小孔(Screen with a hole)，加上Huawei也把下方實體按鈕去除，改用隱藏式指紋辨識設計，以提升整體的螢幕顯示佔比。至於真手機長什麼樣子，就等Huawei推出再來評斷囉！大螢幕看起來就是比較爽，但礙於目前的技術，只能做取捨。你喜歡像是小米Mix將相機改置入下方的那種近90%全面屏，還是iPhone X和各大廠商所推出的近92～95%的瀏海全面屏，抑或是Vivo Nex和Oppo Find X那種將攝影機隱藏而做到近100%完整全面屏，還是Huawei這種鑽孔以達到近98%的「有洞」全面屏？不管您喜歡什麼屏，歡迎請到我們留言吧！
核戰開打！Intel第9代Core處理器即將來襲，八核心Core i9-9900K成新桌上型主流級處理器霸主！

長江後浪推前浪，前浪死在沙灘上，江山輩有人才出，一代新人換舊人！Intel 第8代Core處理器再見了！這次，我們要準備迎接Intel 第9代Core處理器！什麼？Intel也要展開核戰了！然而，什麼是是核戰？這源自於AMD Ryzen、Ryzen 2系列的核戰，展開核心數量大戰。8核心16執行緒Ryzen R7 1800X、Ryzen R7 2700X，屌打你6核心12執行緒Core i7-8700K、Core i7 8086K，32核心64執行緒Ryzen ThreadRipper 2990X，電爆你18核心36執行緒Core i9-7980XE。不過，即便是核戰，對Intel來說，又是要擠牙膏了！原先桌上型Intel 第8代Core處理器，研發代號為Coffee Lake S，後續改良版本的Coffee Lake S Refresh，原訂命名為Intel 第8代Core處理器。不過，這次Intel面臨AMD Ryzen 2大軍來襲，以及Ryzen ThreadRipper 2990X的步步進逼，不只是Intel主流級處理器已經到了擋不住的狀況，6核心12執行緒Core i7-8700K、Core i7 8086K與8核心16執行緒Ryzen R7 2700X激戰，即便Intel效能領先，也被玩家詬病怎麼只有6核心12執行緒，就連桌上型Intel旗艦級處理器，18核心36執行緒Core i9-7980XE，也不敵32核心64執行緒Ryzen ThreadRipper 2990X。逼的Intel只好改變策略，在桌上型處理器上面繼續擠牙膏，祭出研發代號為Coffee Lake S Refresh的8核心處理器戰鬥群，並且直接命名為Intel 第9代Core處理器！值得注意的，由於Intel 第8代Core處理器，研發代號為Coffee Lake S的Celeron、Pentium、Core i3、Core i5與Core i7版本處理器，市場庫存水位仍過高，也因此，Intel這次一樣採取循序漸進的方式進行市場佈局。 2018年8月1日，這次首發4顆Intel 9代Core處理器，分別是Core i5-9400、Core i5-9600K、Core i7-9700K、Core i9-9900K。 ●Core i5-9400／Coffee Lake S Refresh／6核心12執行緒／LGA1151 ●Core i5-9600K／Coffee Lake S Refresh／6核心12執行緒／LGA1151 ●Core i7-9700K／Coffee Lake S Refresh／8核心16執行緒／LGA1151 ●Core i9-9900K／Coffee Lake S Refresh／8核心16執行緒／LGA1151 Intel這次即將推出研發代號為Coffee Lake S Refresh，採用原先的LGA1151腳位，這表示目前300系列主機板仍可以支援，不用換主機板。不過，Z370等級以下主機板，部分由於電源設計供應不足，恐無法支援AVX2全速跑。AVX2全速跑的話，則還需要搭配頂級空冷散熱器，或者強力水冷散熱器。若要搭配8核心16執行緒的Core i7-9700K、Core i9-9900K，則會建議搭配高階Z370主機板。這次，新的Intel 第9代Core處理器推出之後，最大的改變，就是Intel針對桌上型市場，推出了8核心16執行緒處理器，不再讓人詬病核心數輸給8核心16執行緒的Ryzen R7 1800X、Ryzen R7 2700X，不過，這也代表著6核心12執行緒Core i7-8700K、Core i7 8086K正式出局。再見了！Intel第8代Core處理器！ →更多的【PCDIY! 賣場情報】： →更多的【PCDIY! 商圈動態】： →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY!玩家話題】：

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