科技情報
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傳Google Pixel 3將具備無線充電功能,可一秒變身智慧喇叭
Google旗下作為Android標準代表的Pixel 3智慧手機即將要到來,同時,Android最新版本Android P也邁入發表前的最後一個測試版本,預計兩者將會同步亮相。不過,國外XDA論壇上有大神,在最新的Android P Beta測試版的程式編碼中,發現疑似為Google Pixel 3的最新功能,將具備無線充電功能。 XDA論壇上找到的程式碼內容中提及「Pixel Stand」字樣,從字面上來看,可以預期應該是一款可以讓手機直立放置的額外配件,使用者可藉由授權其使用Google Assistant權限,讓Pixel 3置於Pixel Stand以後可轉變為智慧喇叭,支援原本的「Ok, Google」功能,並且會藉由手機喇叭和螢幕顯示天氣、地圖、代辦事項等資訊。 至於無線充電的功能呢?這要追溯到先前Google推出的一款App,大神們在該App的程式碼中發現Google正在研製一款具備無線充電功能的基座,代號「dreamliner」,有鑑於前兩款手機Pixel和Pixel 2系列都不具備無線充電功能,可以預期這是為Pixel 3所設計的,而本次被挖出的Pixel Stand配件,則是與先前的發現不謀而合。 自從Apple在iPhone X和iPhone 8系列上推出無線充電功能後,各Android廠商也隨之跟進,無線充電功能開始成為標配之一,Google Pixel 3作為旗下旗艦產品當然也不能缺席。 除此之外,目前傳聞的其他流出訊息還包含螢幕大小,Pixel 3將採5.3吋、Pixel 3 XL則是6.2吋,從先前流出的螢幕保護殼來看,Pixel 3 XL的正面很有可能是瀏海設計,Pixel 3則有可能維持一般的前額和下巴設計,但兩者正面都將具備兩組前置相機。 至於Pixel 3正式推出的時間,如果Google維持其一貫發表日程的話,由於前兩款手機皆為美西時間10月4日推出,預計Pixel 3推出時間也將同樣會是10月4日,屆時就可以看到Pixel 3的廬山真面目。
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Qualcomm表示Apple將不再使用旗下晶片,轉向競爭對手Intel的懷抱
Qualcomm和Apple之間從去年開始的官司纏訟,今日看來可能出現了巨大影響,Qualcomm首席財務長George Davis表示:「我們認為Apple有可能在今年的iPhone產品上,使用我們競爭對手的晶片。」他並沒有特別指明「競爭對手」的名字,不過想當然爾的就是Intel了。 事實上早在今年年初時,KGI知名分析師郭明錤就曾表明Apple因為和Qualcomm間訴訟案的關係,將會放棄使用其網路晶片。4G網路剛推出初期,Apple當時開始使用Qualcomm和Intel的網路晶片,不過後來到推出iPhone 7以後,Apple則是開始轉向Intel的懷抱。 前幾天Qualcomm才以「Android手機加上Snapdragon 845晶片」對上「iPhone加Intel晶片」最為主要對照,表明前者的表現比後者更好,很有可能也是為了先幫George Davis今日的發言先打預防針。 手機4G網路目前可說已經十分普及,除了推出已多年外,前陣子的「499資費」事件,也讓許多人踏入4G的世界中。然而,我們目前正在前往5G的道路上,Qualcomm已經表示其晶片在今年下半年就可以支援5G網路,並且下半年就會陸續在各大手機廠商產品系列中出貨,而Intel則表示其晶片須等到2019年以後才有可能。Apple的iPhone若真的採用Intel的產品,很有可能會趕不上5G晶片潮,儘管估計5G網路要實際推出給一般消費者使用的話,或許也需要等到2019年沒錯,但這也可能會因此成為間接影響今年iPhone買氣的原因之一。
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代號Bean Canyon搭載Coffee Lake-U處理器,Intel新一代NUC即將上市
Intel新一代NUC性能型機種,產品開發代號為Bean Canyon,將會採用第八代行動處理器暨平台,也就是代號Coffee Lake-U的新品。據悉,Intel預定在8月份正式推出,隨著上市時間一步步接近,產品外貌和規格大致明朗。Bean Canyon產品組合關係式依舊,處理器會有Core i7/i5/i3等3種選擇,機身機構依舊分成高(可安裝2.5吋儲存裝置)、薄型2種。 處理器將採用Core i7-8559U(4C/8T、2.7~4.5GHz)、Core i5-8259U(4C/8T、2.3~3.8GHz)、Core i3-8109U(2C/4T、3.0~3.6GHz),特點之一是整合了Iris Plus Graphics 655內顯,同時配備128MB容量eDRAM。其TDP高達28W(可配置最低20W),高於前幾代機種普遍的15W規格,特別是Core i7/i5升級為4核心、8執行緒架構,性能更好卻也對散熱性頗為要求。因此Intel調整了散熱設計與溫度管理機制,使其性能發揮(即時脈)與穩定度,能夠處於合宜的平衡點。 Bean Canyon機種其餘特點,像是內建Thunderbolt 3介面,使其連帶支援了DisplayPort 1.2輸出。而晶片組本身支援USB 3.1 Gen 2,機身上的4組Type-A連接埠都是此規格,包含無線網路卡模組也改為CNVi介面形式,搭配Wireless AC 9560模組的最高傳輸速率可達1.73Gbps。撇開價格不談,Bean Canyon將能為使用者帶來更好的性能體驗,不妨拭目以待囉!
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Windows 10不再隨便重開機,將利用機器學習預測電腦使用情況
Windows 10是目前Microsoft主力強打的作業系統,近期發展目標主要著重在更深度整合和iOS及Android裝置的互動,以及提升系統的功能。今Microsoft宣布讓Windows 10 Insider測試人員可以下載新的測試版本,強調將利用機器學習的模式,當使用者正在使用電腦時,Windows 10將學會不再自動重新開機更新。 雖然Windows 10的功能正在逐漸強化,不過就Windows Update這件事情而言,還是有許多使用者反應,電腦在他們正在使用時重新開機進行更新,導致原本正在進行的檔案、文件或是遊戲進度遺失,也導致使用者對於「更新」這件事不敢隨意測試。Microsoft注意到了,在最新的官方部落格中表示:「我們聽到你們的聲音了,而為了解決這個痛苦,我們現在有一個新的重開機邏輯,將讓系統更能適應使用者使用習慣。」Microsoft說他們已經訓練了一個「據預測能力的模組」(predictive model),它不只會在重新開機以前查看使用者目前是否正在使用電腦,如果使用者目前沒有在使用電腦,它也會預測使用者是不是只是短暫離開。 Microsoft表示這項新的測試已經在內部開始測試,內部人員獲得的回饋「十分正面」,因此,是時候向Windows Insider測試人員提供測試,以獲得更多使用者回饋。有加入Windows Insider測試人員的使用者,可下載Windows 10 Insider Preview Build 17723版本進行測試。假設測試人員的回饋正面,相信Microsoft不久便會把這項功能導入正是版本中供使用者進行更新,同時也將解決Windows 10長久一來讓人苦惱的問題之一。
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Apple承認新版MacBook Pro有過熱問題,將推更新修復
Apple日前為旗下筆電MacBook Pro推出年度新版本,改版內容包含採用Intel當前最新第八代Core處理器,並且將鍵盤重新設計等等。但推出後不久,就被國外YouTuber Dave Lee踢爆,MacBook Pro有嚴重的過熱問題,今Apple表示將推出軟體更新進行修復。 Dave Lee在其發布的影片內容中表示,新版MacBook Pro過熱問題十分嚴重,尤其在影像剪輯和匯出影片時尤其明顯。這會使得處理器在過熱情況下,時脈降低以保護避免導致損壞,他甚至在影片中演繹,MacBook Pro需要額外的小冰箱才能幫助散熱。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=Dx8J125s4cg&t=2s 對此,Apple已注意到過熱問題,「我們想對任何經歷因過熱,導致無法獲得產品該有最佳效能表現的消費者道歉。」Apple表示在Dave Lee的影片發布後,它們做了更進一步的測試,並且找到問題所在,「(筆電)過熱問題僅出現在特定的條件和高壓的工作負荷情況下,這也是為什麼公司先前測試時並未找到這個漏洞。」問題出在系統韌體中遺失重要檔案,進而影響散熱管理系統,導致處理器在高壓的工作環境下,使時脈速度降低。 該漏洞將影響每一台採Intel第八代處理器的MacBook Pro,包含13吋和15吋版本,但不影響前一代MacBook Pro。Apple並表示對於這問題,將在新的macOS High Sierra 10.13.6更新中修補,建議使用者下載並安裝。 Dave Lee在更新釋出後,也重新發布影片表示,MacBook Pro正常了。他利用Premiere進行影片匯出的測試,原本未更新前,需要將近40分鐘的時間,甚至比去年2017年版本的MacBook Pro還要慢,軟體更新後,速度則是來到23分鐘左右,速度有明顯大幅提升。
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96層3D NAND戰爭開打,Toshiba宣布推出XG6固態硬碟
就在近期,幾家快閃記憶體技術領先廠商,陸續宣告QLC固態硬碟商品化,免不了又揭起理論耐用度論戰。不過現在可還是TLC主流世代,而且3D NAND正從普遍常見的64層堆疊,準備轉向96層堆疊之爭。同時擁有快閃記憶體廠與固態硬碟品牌的Toshiba,新發表了XG5消費性固態硬碟的接替產品XG6,正是標榜採用自家最新96層堆疊3D NAND。 XG6為M.2 Type 2280單面設計形式產品,控制器採用PCIe 3.0 x4 NVMe 1.3a介面規格,當前提供256GB、512GB、1TB容量選擇,官方標示最高循序存取速度可達讀取3180MB/s、寫入2960MB/s。其快閃記憶體為TLC類型,屬於自家最新的BiCS4 3D NAND(96-layer),單一設計容量為512Gbit(64GB),與先前64層的BiCS3相較儲存密度提升40%。 儘管96層3D NAND是下一波競爭焦點,不過截至目前為止,僅Samsung製造出真正單一晶片96層堆疊產品。據悉,Toshiba這所謂的96層BiCS4,實際做法是將2個48層晶片合併封裝(String Stacking)而來,Intel陣營也會採用這類做法。
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不喜歡「瀏海」手機?那麼來個「留洞」手機如何?
為讓智慧型手機的螢幕視野更廣,近年來不少手機大廠紛紛推出更薄邊框、幾乎全螢幕的設計,但礙於耳機與前置相機的必要性,使得這兩年來,所謂的瀏海手機(Notch Smartphone)開始流行,這種瀏海全面屏手機,就是在手機正面幾乎嵌入整個螢幕,只留下螢幕上方中間還保留了耳機與相機等元件,使得這個部份無法顯示內容,瀏海兩旁仍可顯示內容。 說到瀏海手機,Apple(蘋果)應該可以算是這一波帶動瀏海手機流行的廠商,其發表的iPhone X,將實體按鈕整個廢除,把螢幕視野擴大到整個手機的正面,僅保留上方耳機與前置相機的空間,然由於實體按鈕廢除,iPhone X改以臉部辨識來解鎖,且操作方式也跟以往的手機有很大的不同,成為iPhone有史以來操作方式改變最大的一款手機。 隨後在2018年,不少廠商也紛紛推出瀏海手機,包括ASUS(華碩) Zenfone 5/5Z、LG(樂金) G7、Hwawei(華為) P20/P20 Lite/P20 Pro、OPPO F7/R15、OnePlus 6、Doogee(道格) V、Ulefone(歐樂風) T2 Pro、Leagoo S9、Sharp(夏普) AQUOS S3、Vivo V9/X21、Nokia X5/X6…等等。不管這些手機的瀏海「寬度」是寬是窄,能提供全面螢幕視野已經成為2018年以來新智慧手機的主要特色之一。 由於將實體按鈕移除,上述不少手機將指紋辨識區移到手機背面,唯獨Vivo的X21手機,其將指紋辨識區隱藏在螢幕中,讓用戶直接在螢幕上觸碰,即可辨識到指紋,算是使用習慣改變最少的手機。 值得注意的是,也有不少廠商嘗試將「瀏海」區移除,像是Vivo即將於7/30限量開賣的NEX手機,則是直接把瀏海處的相機移除,改成放在左上邊的隱藏式升降鏡頭設計,真正達到全面屏的設計。 另外像是OPPO的Find X,則是採用傳統「滑蓋式」(Slider)手機的設計,在手機上方有一小部份可以將鏡頭滑出來的區域,讓用戶想要拍照時,鏡頭就會自動滑出來, 關閉相機時就會自動縮回去,完全不影響到全螢幕的視野! 雖然採用隱藏式自動鏡頭的升降設計,可以達到全面屏的境界,但用戶會擔心是會不會比較容易故障,且無法馬上做到人臉辨識。根據外電報導,Huawei(華為)將推出一款6吋全螢幕手機,從其設計概念圖來看,是採改善的瀏海設計,把耳機以及各感應器移到手機最頂端,只留下一個前置鏡頭,變成所謂的「留洞」手機! 這個留洞手機有點像是Sharp AQUOS S2的設計,只是Sharp是裁出一個小缺孔的作法,類似小瀏海,而Huawei是直接「鑽孔」,留下可以塞入相機的空間,因此Huawei是螢幕上方「中間」有個小孔(Screen with a hole),加上Huawei也把下方實體按鈕去除,改用隱藏式指紋辨識設計,以提升整體的螢幕顯示佔比。至於真手機長什麼樣子,就等Huawei推出再來評斷囉! 大螢幕看起來就是比較爽,但礙於目前的技術,只能做取捨。你喜歡像是小米Mix將相機改置入下方的那種近90%全面屏,還是iPhone X和各大廠商所推出的近92~95%的瀏海全面屏,抑或是Vivo Nex和Oppo Find X那種將攝影機隱藏而做到近100%完整全面屏,還是Huawei這種鑽孔以達到近98%的「有洞」全面屏? 不管您喜歡什麼屏,歡迎請到我們留言吧!
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核戰開打!Intel第9代Core處理器即將來襲,八核心Core i9-9900K成新桌上型主流級處理器霸主!
長江後浪推前浪,前浪死在沙灘上,江山輩有人才出,一代新人換舊人!Intel 第8代Core處理器再見了!這次,我們要準備迎接Intel 第9代Core處理器! 什麼?Intel也要展開核戰了! 然而,什麼是是核戰?這源自於AMD Ryzen、Ryzen 2系列的核戰,展開核心數量大戰。8核心16執行緒Ryzen R7 1800X、Ryzen R7 2700X,屌打你6核心12執行緒Core i7-8700K、Core i7 8086K,32核心64執行緒Ryzen ThreadRipper 2990X,電爆你18核心36執行緒Core i9-7980XE。 不過,即便是核戰,對Intel來說,又是要擠牙膏了!原先桌上型Intel 第8代Core處理器,研發代號為Coffee Lake S,後續改良版本的Coffee Lake S Refresh,原訂命名為Intel 第8代Core處理器。 不過,這次Intel面臨AMD Ryzen 2大軍來襲,以及Ryzen ThreadRipper 2990X的步步進逼,不只是Intel主流級處理器已經到了擋不住的狀況,6核心12執行緒Core i7-8700K、Core i7 8086K與8核心16執行緒Ryzen R7 2700X激戰,即便Intel效能領先,也被玩家詬病怎麼只有6核心12執行緒,就連桌上型Intel旗艦級處理器,18核心36執行緒Core i9-7980XE,也不敵32核心64執行緒Ryzen ThreadRipper 2990X。逼的Intel只好改變策略,在桌上型處理器上面繼續擠牙膏,祭出研發代號為Coffee Lake S Refresh的8核心處理器戰鬥群,並且直接命名為Intel 第9代Core處理器! 值得注意的,由於Intel 第8代Core處理器,研發代號為Coffee Lake S的Celeron、Pentium、Core i3、Core i5與Core i7版本處理器,市場庫存水位仍過高,也因此,Intel這次一樣採取循序漸進的方式進行市場佈局。 2018年8月1日,這次首發4顆Intel 9代Core處理器,分別是Core i5-9400、Core i5-9600K、Core i7-9700K、Core i9-9900K。 ●Core i5-9400/Coffee Lake S Refresh/6核心12執行緒/LGA1151 ●Core i5-9600K/Coffee Lake S Refresh/6核心12執行緒/LGA1151 ●Core i7-9700K/Coffee Lake S Refresh/8核心16執行緒/LGA1151 ●Core i9-9900K/Coffee Lake S Refresh/8核心16執行緒/LGA1151 Intel這次即將推出研發代號為Coffee Lake S Refresh,採用原先的LGA1151腳位,這表示目前300系列主機板仍可以支援,不用換主機板。不過,Z370等級以下主機板,部分由於電源設計供應不足,恐無法支援AVX2全速跑。AVX2全速跑的話,則還需要搭配頂級空冷散熱器,或者強力水冷散熱器。若要搭配8核心16執行緒的Core i7-9700K、Core i9-9900K,則會建議搭配高階Z370主機板。 這次,新的Intel 第9代Core處理器推出之後,最大的改變,就是Intel針對桌上型市場,推出了8核心16執行緒處理器,不再讓人詬病核心數輸給8核心16執行緒的Ryzen R7 1800X、Ryzen R7 2700X,不過,這也代表著6核心12執行緒Core i7-8700K、Core i7 8086K正式出局。 再見了!Intel第8代Core處理器! →更多的【PCDIY! 賣場情報】: →更多的【PCDIY! 商圈動態】: →更多的【PCDIY!八卦】: →更多的【PCDIY!玩家話題】:
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Samsung可能於2019年推出折疊螢幕手機「Winner」
Samsung據傳將推出摺疊螢幕手機的消息謠傳已久,去年甚至就有專利圖諜照流出。不過近日,根據華爾街日報的報導,熟悉此產品內幕的相關人士指出,Samsung可能在2019年就會推出這款可折疊螢幕的手機。 代號「Winner」的這款手機,據了解將搭載7吋螢幕,而藉由摺疊螢幕以後,大小可縮減為一般小皮夾的大小,闔上以後,最外層還會有一片螢幕顯示。由於本身已經是7吋螢幕大小的手機,再加上外層還會有塊螢幕的關係,電池續航力便成為最直接的重點,考量到過去的陰影,Samsung對這部分勢必得要小心應付。價格方面,外界普遍預期Winner的售價將會超過1,500美金,折合台幣超過45,000元,可能會是最貴的一款手機之一(畢竟明年的iPhone也有可能角逐這項頭銜)。 可折疊螢幕手機的傳聞流傳已久,首先Samsung本身就在去年有關於這款手機的專利圖流出,而Samsung自己也多次表示正在研發這款產品。去年,Samsung Display(三星顯示)的首席工程師便提過它們當時正在研發無邊框螢幕,後續才會將其延續至可折疊螢幕手機,Samsung截至今日也確實推出了不少窄邊框產品,現在將研發目標重新轉往可折疊螢幕方面也算是合當時工程師的說法。據華爾街日報的報導,熟悉相關內幕的人士表示,最快可能2019年這款代號為「Winner」的可折疊螢幕手機就會正式亮相。 類似Samsung這樣可折疊螢幕的手機,眾家廠商對此領域躍躍欲試,不過目前皆尚為有成功案例,手機廠ZTE去年曾推出Axon M雙螢幕手機,它雖然也是類似Samsung專利圖中中央可折疊的手機,但Axon M的概念是「兩片螢幕」,而非一片可折疊螢幕,原本的設計理念是希望讓使用者能夠用兩片螢幕觀看影片或是進行多工處理,不過,礙於螢幕間轉軸問題,整體的使用體驗並不好。 Samsung的Winner有沒有辦法讓其成為可折疊螢幕領域的「贏家」,在更多消息流出以前還是未知數,但可以確定的是,以Samsung Galaxy S系列和Note系列手機在目前智慧市場的地位,如果他們能將這兩款系列產品的特色和功能導入Winner中,或許有望為Samsung帶來另一波高潮。
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新一代VR裝置連結僅需一條USB-C線,有望降低VR門檻
VR虛擬實境裝置已經現身多年,但其實用性依然受到考驗,目前多數VR裝置僅限於在PC上使用。不過,由AMD、NVIDIA、Oculus、Valve、Microsoft等公司投資的財團今表示,將推出名為VirtualLink的新開放標準,讓未來新一代的VR裝置僅需依靠一條USB-C連接線即可完成所有連接,有望降低消費者VR領域門檻。 VirtualLink又被稱為「USB-C替代模式」,專為VR裝置所設計,它將VR裝置的安裝時間簡化,避免許多和VR裝置相關的必要障礙,同時也為像是輕薄筆電這類較少連接埠的裝置帶來體驗VR虛擬實境的可能。 而為了達到此項目的,新一代的VR頭戴裝置必須提高顯示解析度並且搭載高頻寬相機並藉此達成擴增實境(AR)的需求,VirtualLink和VR裝置連接以後,將會同時傳輸四組高速HBR3 Displayport訊號、一條USB 3.1資料傳輸通道給高解析度相機和感光元件使用,此外,還會傳輸最高27W的電源輸出。 VirtualLink標準的基本規格介紹目前也已經開放有興趣的公司瀏覽,對於這項新的技術,前述五間大廠已紛紛表態有意追隨,NVIDIA遊戲和VR部門總經理Jason Paul表示:「模擬現實需要強大的視覺保真度和運算能力,VirtualLink僅需藉由一條擁有高頻寬的連接線,就能解放PC的VR潛能,確實很吸引人。」Oculus則認為藉由VirtualLink的技術,Oculus希望能為VR產業帶來突破性的發展,Valve也期待這項技術強化使用者體驗,並且增加開發人員和硬體商的更多可能性。Microsoft混合實境部總經理Scott Evans則表示:「Microsoft從VirtualLink概念推出以來便一直持續保持互動,並且也很樂意支持這項新的產業技術,希望未來能藉此有機會提升Windows的體驗,也包含我們的混合實境領域。」 同時,有鑑於近年許多VR裝置廠商推出平價版VR頭戴裝置,再加上有VR產業龍頭們的支持,VirtualLink此舉可說是非常明智的決定,此舉不僅可以降低消費者使用和安裝上的麻煩,且藉由VirtualLink新標準,只要裝置有支援USB-C,並且能同時提供電源和資料傳輸功能,即使是筆電、平板、甚至小筆電都有可能可以進入VR領域。不過值得注意的是,VirtualLink所提到的裝置是「新一代」的產品,因此,如果現在購買VR裝置的話,仍然會需要使用大量連接線進行轉接。
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